[实用新型]双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线

摘要

本实用新型所述的双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽、电镀槽、后处理槽；两组前处理槽、电镀槽、后处理槽并列反向摆放；传输机构包括驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条；驱动链轮、固定轮、张紧链轮及传输链条形成一回转结构；链条侧板翻板将独立滑块、钢片和夹具连成一体构成传输分体式钢带；上位移弹簧片夹的导电夹头外套橡胶O型圈密封，可避免上镀而免去了夹具和钢带的退镀实现双列操作；独立阳极室使阳极液和阴极电镀液完全分离；本实用新型具有结构新颖、工艺可靠、自动化程度高、操作维护方便、效率高、处理量大、环保节能等特点，集经济性与实用性为一体。

主权项

一种双列免退镀半导体引线框架镀锡全自动高速线，包括自动切线上料装置、链传输机构、电镀工序机构及自动下料装置；其特征在于所述的电镀工序机构包括两组前处理槽(3)、电镀槽(4)、后处理槽(5)；两组前处理槽(3)、电镀槽(4)、后处理槽(5)并列反向摆放；所述的链传输机构包括驱动链轮(1)、固定轮(7)、张紧链轮(2)及传输链条(6)；驱动链轮(1)、固定轮(7)、张紧链轮(2)及传输链条(6)形成一回转结构，传输链条(6)依次行经并列摆放的电镀工序机构；所述的电镀槽采用独立阳极室结构和导向构件(403)；所述的传输链条(6)的上部及下部分别装有若干个外翻板(10)；在传输链条(6)上部外翻板(10)上装有滑块(9)，阴极铜排(8)装于滑块(9)的滑槽内；传输链条(6)下部的外翻板(10)上装有钢片(11),钢片(11)上装有弹簧片夹具(12)。