[实用新型]一种微型SD卡的封装结构有效
申请号: | 201520267856.5 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN204966492U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 郭寂波 | 申请(专利权)人: | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种微型SD卡的封装结构,主要包括一基板,中间设置有裸露的金属散热盘,两边各设置四个电位引脚,存储芯片置于基板散热盘上,控制芯片堆叠在存储芯片上,多根导线电性连接于基板和存储芯片之间,存储芯片和控制芯片之间,控制芯片和基板之间,基板连同存储芯片,导线和控制芯片被环氧树脂包裹,形成塑胶体。本实用新型提供的微型SD卡不仅节省了电路的占用空间同时也提高了封装的集成化程度,满足了单元尺寸小,成本低,功耗低等优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 sd 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种微型SD卡的封装结构,其特征是主要包括一基板,存储芯片,控制芯片,多根导线和塑胶体,存储芯片置于基板上,控制芯片堆叠在存储芯片上,多根导线电性连接于基板和存储芯片之间,存储芯片和控制芯片之间,控制芯片和基板之间,基板连同存储芯片,导线和控制芯片被环氧树脂包裹,形成塑胶体。。
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