[实用新型]高精密多层线路板有效
| 申请号： | 201520285920.2 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN204669715U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 唐双权;陈志文;张秋丽;席海龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人： | 龚健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种高精密多层线路板，包括至少一层介质板，所述介质板从上往下依次复合固定；各介质板上分别至少覆盖有一层电路层，该高精密多层线路板上开设有若干通孔，各通孔内分别填充有导电填料；各介质板分别与其相邻的介质板通过至少一层胶黏剂复合固定；所述最上层介质板的下表面开设有对位槽；所述最下层介质板的上表面凸设有定位件；位于最上层与下层之间的介质板的上表面分别凸设有所述定位件，并且位于最上层与下层之间的介质板的下表面开设有对位槽；各介质板的定位件分别穿插在其上方介质板的对位槽内。本实用新型所述的高精密多层线路板对位精度高，并且使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 多层 线路板 | ||
【主权项】：
高精密多层线路板，包括至少一层介质板，所述介质板从上往下依次复合固定；各介质板上分别至少覆盖有一层电路层，其特征在于：该高精密多层线路板上开设有若干通孔，各通孔内分别填充有导电填料；各介质板分别与其相邻的介质板通过至少一层胶黏剂复合固定；所述最上层介质板的下表面开设有对位槽；所述最下层介质板的上表面凸设有定位件；位于最上层与下层之间的介质板的上表面分别凸设有所述定位件，并且位于最上层与下层之间的介质板的下表面开设有对位槽；各介质板的定位件分别穿插在其上方介质板的对位槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市同创鑫电子有限公司，未经深圳市同创鑫电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520285920.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
