[实用新型]一种微型主机的散热结构

摘要

本实用新型涉及一种微型主机的散热结构，包括安装主板的机箱底座，主板上安装有CPU，所述机箱底座一端设有向上凸起的散热体，散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽，在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片；还包括一散热连接器，散热连接器分别与CPU和散热体连接。本实用新型散热结构设计合理，微型主机和CPU工作散发的热量能够通过散热连接器快速传导至散热体上，散热体上的热量再通过散热鳍片快速散发掉，从而快速降低了微型主机内部和CPU的温度，保证微型主机和CPU正常工作，以及延长微型主机和CPU20的使用寿命；该散热结构散热面积大，散热效果好，散热效率高。

主权项

一种微型主机的散热结构，包括安装主板（10）的机箱底座（1），主板上安装有CPU（20），其特征在于：所述机箱底座一端设有向上凸起的散热体（2），散热体前后侧面呈回字型，沿散热体前后侧面方向垂直设有若干散热槽（21），在散热体外侧面和散热体回字型腔体的内侧面均设有散热鳍片（22）；还包括一散热连接器（3），散热连接器分别与CPU和散热体连接。2.根据权利要求1所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片呈水平设置。3.根据权利要求2所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述散热连接器呈L型，散热连接器的平直端底面与CPU连接，散热连接器的竖直端外侧面与散热体的内侧面连接。4.根据权利要求3所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述散热连接器内设有中空孔道，在中空孔道内封装有工作流体。5.根据权利要求4所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述中空孔道内壁设有毛细结构。6.根据权利要求1‑5中任一项所述的微型主机的散热结构，其特征在于：所述机箱底座和散热体为一体结构，机箱底座和散热体由铝挤型材制成。