[实用新型]一种半导体硅片清洗釜有效

专利信息
申请号: 201520322497.9 申请日: 2015-05-19
公开(公告)号: CN204577408U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 靳光亚;王佳鹏;王娅;朱松阳;吕媛;程友良 申请(专利权)人: 华北电力大学(保定)
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/12;B08B3/10;B08B7/00;B08B11/02;B08B13/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 071000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种半导体硅片清洗釜,包括釜体及与釜体密封连接釜盖,还包括插入釜体内部的清洗管,清洗管外端设有截止阀,在截止阀与釜体之间的清洗管上连接超生波发生器,在釜体壁上均布硅片吸盘连通孔,在釜体的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道,在釜体的内壁设有与硅片吸盘连通孔连通的硅片吸盘,硅片吸盘包括一端与硅片吸盘连通孔连通的连接管,连接管的另一端连接均布吸附微孔的吸附板,还包括受阀门控制的釜体排气口。本实用新型具有操作简单、清洗效果好、清洗效率高等特点。
搜索关键词: 一种 半导体 硅片 清洗
【主权项】:
一种半导体硅片清洗釜,其特征在于:包括釜体(1)及与釜体(1)密封连接釜盖(2),还包括插入釜体(1)内部的清洗管(3),所述清洗管(3)外端设有截止阀,在所述截止阀与所述釜体(1)之间的清洗管(3)上连接超生波发生器(4),在所述釜体(1)壁上均布硅片吸盘连通孔(5),在所述釜体(1)的外壁设有与硅片吸盘连通孔连通的负压连接通道(9),在所述釜体(1)的内壁设有与所述硅片吸盘连通孔(5)连通的硅片吸盘(6),所述硅片吸盘(6)包括一端与硅片吸盘连通孔(5)连通的连接管(6‑1),所述连接管(6‑1)的另一端连接均布吸附微孔(6‑2)的吸附板(6‑3),还包括受阀门控制的釜体排气口(7)。
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