[实用新型]掩膜板变形的检查系统有效
| 申请号： | 201520324794.7 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204577405U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 党鹏乐;张小宝;张秀玉;姜海滨;王志祥;丁立薇 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L51/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种掩膜板变形的检查系统，包括固定于蒸镀设备中的光源体；固定于蒸镀设备中且与光源体、掩膜板相对应设置的图像传感器，用于在每次蒸镀前，于光源体的照射下，对掩膜板进行拍照以获取掩膜板的图像；图像处理器，用于计算CCD图像传感器所获取的第一张掩膜板的图像与之后图像传感器获取的每一张该掩膜板的图像之间的图像相似度。本实用新型所述检查系统可在蒸镀前对掩膜板是否发生变形进行检查，以确定掩膜板是否发生变形，从而在蒸镀前提前预警掩膜板的变形、堵塞、下垂，减少由于掩膜板变形导致的蒸镀不良等技术问题，并相应的降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜板 变形 检查 系统 | ||
【主权项】：
一种掩膜板变形的检查系统，其特征在于，包括：设置于蒸镀设备中的光源体；设置于所述蒸镀设备中且与所述光源体、掩膜板相对应设置的图像传感器，用于在每次蒸镀前，于所述光源体的照射下，对所述掩膜板进行拍照以获取所述掩膜板的图像；与所述图像传感器连接的图像处理器，用于计算所述图像传感器所获取的第一张所述掩膜板的图像与之后所述图像传感器获取的每一张所述掩膜板的图像之间的图像相似度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
