[实用新型]晶圆级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520326244.9 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN204614775U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级芯片封装结构，该晶圆级芯片封装结构包括金属凸点，所述金属凸点上设有阻挡层，所述阻挡层上设有焊球，所述金属凸点和所述阻挡层的外围设有塑封层，所述阻挡层的上表面与所述塑封层的上表面平齐。本实用新型在晶圆级芯片封装结构中，增加一层阻挡层，可以有效阻止金属间化合物的不利影响。对于产品的电性能和机械性能有明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片封装结构，包括金属凸点，其特征在于，所述金属凸点上设有阻挡层，所述阻挡层上设有焊球，所述金属凸点和所述阻挡层的外围设有塑封层，所述阻挡层的上表面与所述塑封层的上表面平齐。
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