[实用新型]一体式手机SIM卡安装结构有效
申请号: | 201520349936.5 | 申请日: | 2015-05-27 |
公开(公告)号: | CN204577655U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 刘鸿飞;刘庆;李丽君 | 申请(专利权)人: | 重庆科创职业学院 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/639;H01R13/514 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 李明 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型提供的、一体式手机SIM卡安装结构,手机外壳的背面设有矩形的通孔,以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板;通孔设置在SIM卡插入手机机身的一侧,且通孔正对SIM卡的位置设置;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。该SIM卡安装结构,安装SIM卡时,只需旋开手机外壳上的盖板,将SIM卡通过通孔安装在手机机身上,并旋转盖板密封通孔即可。该SIM卡安装结构结构简单,SIM卡安装或拆卸时,不需要将手机外壳拆卸下来,也不需要辅助工具,方便SIM卡安装拆卸。 | ||
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【主权项】:
一体式手机SIM卡安装结构,包括手机外壳,以及安装在手机机壳内的手机机身;其特征在于,手机外壳的背面设有矩形的通孔,以及通过转轴可转动连接在通孔的内壁上且能够密封通孔的盖板;通孔设置在SIM卡插入手机机身的一侧,且通孔正对SIM卡的位置设置;在盖板旋转至密封通孔位置处时,盖板的外表面与手机外壳的外表面齐平。
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