[实用新型]采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳有效
| 申请号： | 201520359247.2 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204614771U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 张倩;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，涉及半导体集成电路外壳技术领域；包括陶瓷体和散热片，必要时还包括金属引线和金属封口环，金属引线与氧化铝陶瓷的功能与常规外壳一致；金属封口环用于平行缝焊封口；氧化铝陶瓷为通腔结构，散热片通过专用焊料焊接在陶瓷体底部。本实用新型散热性好、耐热性高、高气密性、机械可靠性高，能够适用于军用、航空、航天等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 powerpad 封装 形式 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，其特征在于包括陶瓷体（3）和散热片（5），所述陶瓷体（3）为通腔结构，散热片（5）通过专用焊料焊接在陶瓷体（3）底部。
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