[实用新型]半导体装置

摘要

本实用新型提供一种半导体装置，其耐热性较高且高可靠性。本实用新型的半导体装置具有半导体元件、引线、配置为包围所述半导体元件和所述引线的壳体、以及封装被所述壳体包围的区域的封装体，其特征在于，所述封装体具有第1层、第2层和第3层，所述第1层的耐热性高于所述第3层，所述第2层与所述第1层以及与所述第3层的紧密贴合性相对较高，所述第3层的硬度相对高于所述第1层的硬度。

主权项

一种半导体装置，其具有：半导体元件；基板，其一个主表面上搭载有该半导体元件；壳体，其配置于该基板的一个主表面或侧表面上，且被配置为包围所述半导体元件；以及封装体，其覆盖所述基板的被所述壳体包围的一个主表面侧，该半导体装置的特征在于，所述封装体从所述基板的一个主表面侧起依次具有第1层、第2层和第3层，所述第1层覆盖所述半导体元件，且接触所述壳体的内壁面，所述第3层隔着所述第2层覆盖所述第1层的主表面，且接触所述壳体的内壁面，所述第1层由耐热性优于所述第3层的树脂构成，所述第3层由硬度高于所述第1层的树脂构成，所述第1层与所述第2层之间的紧密贴合性和所述第2层与所述第3层之间的紧密贴合性高于所述第1层与所述第3层之间的紧密贴合性。