[实用新型]一种表面镀铜的导电膜有效
| 申请号： | 201520368335.9 | 申请日： | 2015-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205122219U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 胡文玮;杜成城;刘比尔 | 申请（专利权）人： | 汕头万顺包装材料股份有限公司;汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;G06F3/044;G06F3/045 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 张喜安 |
| 地址： | 515078 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种表面镀铜的导电膜，包括依次层叠设置在基材一侧的光学调整层、ITO层及铜导线层，基材与光学调整层之间设有调光硬化涂层，所述调光硬化涂层厚度取值在300nm至2μm,所述铜导线层厚度为50nm～800nm，所述ITO层的表面电阻≦400Ω/□。本实用新型将铜导线层于制作ITO上方，因导电层为金属，不需要添加黏着剂，因此仅需数百奈米的厚度即可达到需求之导电效果，同时因无黏着剂之添加，所以同时也解决了绕曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 镀铜 导电 | ||
【主权项】：
一种表面镀铜的导电膜，包括依次层叠设置在基材(1)一侧的光学调整层(2)、ITO层(3)及铜导线层(4)，其特征在于：基材(1)与光学调整层(2)之间设有调光硬化涂层(5)，所述调光硬化涂层(5)厚度介于300nm～2um，所述铜导线层(4)厚度为50nm～800nm，所述ITO层(3)的表面电阻≦400Ω/□。
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