[实用新型]印刷电路板加工构造及多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201520371716.2 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN204968254U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板加工构造。所述印刷电路板加工构造包括芯板、镂空半固化片、半固化片及导电线路层。所述芯板包括基板层及导电图案层，所述导电图案层叠设于所述基板层。所述镂空半固化片叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面，所述镂空半固化片包括多个镂空结构；所述半固化片叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；所述导电线路层叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。同时，本实用新型还涉及一种多层印刷电路板。本实用新型的所述印刷电路板加工构造及多层印刷电路板有效解决压合印刷电路板时引起的流胶过多、产生空洞、板厚不均匀及短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 构造 多层 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板加工构造，其特征在于，包括：芯板，包括基板层，及导电图案层，叠设于所述基板层；镂空半固化片，叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面，所述镂空半固化片包括多个镂空结构；半固化片，叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；及导电线路层，叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。
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