[实用新型]处理系统和用于工艺腔室中的基板载体有效
| 申请号： | 201520372501.2 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN204792743U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 约翰·M·怀特;王作乾 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种处理系统和用于工艺腔室中的基板载体。该处理系统包含电磁掩膜夹盘。电磁掩膜夹盘包括主体，具有多个电磁体形成于所述主体内。电磁体可随后传递磁力至掩膜以在基板上方或基板上定位和固持掩膜以便进一步沉积。使用电源控制电磁体，以将受控磁场传递至掩膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 用于 工艺 中的 载体 | ||
【主权项】：
一种处理系统，其特征在于，包含：工艺腔室，所述工艺腔室被配置以在基板上沉积材料；和电磁掩膜夹盘，所述电磁掩膜夹盘被定位于所述工艺腔室中，所述电磁掩膜夹盘包含：多个电磁体，所述多个电磁体可操作以将掩膜夹持至所述基板载体上的所述基板；和耦接至所述多个电磁体的电源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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