[实用新型]全方位采光的LED封装件有效
| 申请号： | 201520395605.5 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204720475U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 郑榕彬 | 申请（专利权）人： | 郑榕彬 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;徐东升 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀东部么地道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全方位采光的LED封装件。本实用新型在铝板支架上加工出开孔，并在开孔中填满透明硅胶且固化，然后利用透明固晶胶将LED芯片固牢在固化的硅胶上，并利用焊线实现LED芯片和铝板支架上的电极的电连接，最后将带有LED芯片的铝板支架直立固定在透明容器内。当二极管通电时，直立透明支架上的LED芯片的正面可正常发光，而LED芯片的底部也可透过透明硅胶发出更亮的光线。本实用新型可以在增加发光二极管出光率的同时提高散热效率，并且避免在玻璃材质上的复杂加工工艺，由此降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 全方位 采光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种全方位采光的LED封装体，其包括：铝板支架，其具有容纳固化硅胶的开口以及在其表面上的电极；通过透明固晶胶固牢在固化硅胶上的LED芯片；焊线，用于实现LED芯片和电极的电连接；以及透明容器；其中带有LED芯片、电极及焊线的铝板支架被直立固定在透明容器内。
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