[实用新型]用于电子元件的导热装置有效
| 申请号： | 201520397957.4 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204796006U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于电子元件的导热装置，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子元件和包覆电子元件的盖体；电子元件和盖体之间，选择性的设置有一导热单元。盖体组合有一包含冷却流体的热管和金属层；以及，热管和金属层之间设置有一几何形轮廓的导热箔层，导热箔层成一薄层结构，其散热效率大于等于铜的散热效率。因此，该电子元件的热能可经导热箔层、盖体传导到热管、金属层，而快速输出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电子元件的导热装置，其特征在于，包括：一电子元件；盖体，具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆该电子元件；盖体具有一内壁面和一外壁面；其中，包含冷却流体的热管和金属层的至少其中之一设置在该盖体上；热管具有第一边、第二边和连接第一边、第二边的侧边；该金属层连接该热管；金属层包含第一面和第二面；在热管和金属层之间设置有一导热箔层；导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，包含第一表面和第二表面；以及导热箔层的导热效率至少大于等于铜的导热效率。
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