[实用新型]一种晶圆转换片夹有效
| 申请号： | 201520417601.2 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN204720434U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 杨文林 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张文祎 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆转换片夹，包括用于放置待加工晶圆的底盘、至少一个设置在所述底盘靠近边缘处的挡块和设置在所述底盘上与所述挡块相对另一侧的夹紧装置，所述夹紧装置将待加工的晶圆固定在所述底盘上。有了本转换片夹，就能在6吋注入机上直接加工4吋的晶圆，而且不用更换传片系统和靶盘，操作非常方便；此外还能适应厚度250μm以下的薄片加工。以此类推，可以做8吋转6吋、8寸转4吋、12吋转8吋或6吋等转换片夹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转换 | ||
【主权项】：
一种晶圆转换片夹，其特征在于：包括用于放置待加工晶圆的底盘、至少一个设置在所述底盘靠近边缘处的挡块和设置在所述底盘上与所述挡块相对另一侧的夹紧装置，所述夹紧装置将待加工的晶圆固定在所述底盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
