[实用新型]电子元件承载件有效
| 申请号： | 201520467764.1 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204885121U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄琮琳 | 申请（专利权）人： | 桦塑企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件承载件，包含数个容槽，该数个容槽分别包含一底面及一环墙，该环墙环绕形成一开口，且该底面朝向该开口，该环墙上设有一承载部，该承载部位于该底面及该开口之间，该承载部具有相对的一第一侧缘及一第二侧缘，该第一侧缘邻近该底面，该第二侧缘邻近该开口且与该开口之间具有一段差，该第一侧缘的相对二点经该容槽的中心的最短距离小于该第二侧缘的相对二点经该容槽的中心的最短距离；据此，可以防止将电子元件置入该容槽时发生旋转或偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 承载 | ||
【主权项】：
一种电子元件承载件，其特征在于，其包含数个容槽，该数个容槽分别包含一个底面及一个环墙，该环墙环绕形成一个开口，且该底面朝向该开口，该环墙上设有一个承载部，该承载部位于该底面及该开口之间，该承载部具有相对的一个第一侧缘及一个第二侧缘，该第一侧缘邻近该底面，该第二侧缘邻近该开口且与该开口之间具有一段差，该第一侧缘的相对二点经该容槽的中心的最短距离小于该第二侧缘的相对二点经该容槽的中心的最短距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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