[实用新型]集成电路封装溢胶清除设备

摘要

本实用新型涉及集成电路封装溢胶清除设备。根据本实用新型一实施例，一集成电路封装溢胶清除设备包括：溢胶预处理器，其去除集成电路封装的端面的溢脂类溢胶；定位器，其检测并定位经预处理后的集成电路封装的端面上的残留溢胶；溢胶处理器，其使用激光清除经定位的集成电路封装的端面上的残留溢胶；控制器，其控制溢胶处理器清除集成电路封装的端面上残留溢胶；溢胶清除后检测器，其检测经激光清除溢胶处理后的集成电路封装的端面是否干净。该集成电路封装溢胶清除设备具有更好的溢胶清除效果且成本更为低廉，更符合集成电路封装端面溢胶清除的需求。

主权项

一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于，其包括：溢胶预处理器，经配置以预处理所述集成电路封装的端面以至少去除溢脂类溢胶；定位器，经配置以检测并定位经预处理后的所述集成电路封装的端面上的残留溢胶；以及溢胶清除器，经配置以清除经定位的所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。