[实用新型]多层柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201520469839.X 申请日: 2015-07-02
公开(公告)号: CN204859739U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 杨洁;吴河雄;余桂华;李杰;邓思思;杨云有 申请(专利权)人: 上达电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种多层柔性电路板。该多层柔性电路板包括:基板,具有相对的第一表面及第二表面;第一覆盖膜层,设于第一表面上;第二覆盖膜层,设于第二表面上;多层导电层,至少一层位于第一覆盖膜层与基板之间,至少一层位于第二覆盖膜层与基板之间;导电柱,一端位于第一覆盖膜层与第二覆盖膜层之间,另一端容置于第一覆盖膜层或第二覆盖膜层内,导电柱至少与两层导电层电连接。上述多层柔性电路板具有较高的产品良率且具有较高的生产效率。
搜索关键词: 多层 柔性 电路板
【主权项】:
一种多层柔性电路板,其特征在于,包括:基板,具有相对的第一表面及第二表面;第一覆盖膜层,设于所述第一表面上;第二覆盖膜层,设于所述第二表面上;多层导电层,至少一层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间,至少一层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间;以及导电柱,一端位于所述第一覆盖膜层与所述第二覆盖膜层之间,另一端容置于所述第一覆盖膜层或所述第二覆盖膜层内,所述导电柱至少与两层导电层电连接。
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