[实用新型]一种具有良好减震密封的芯片有效
| 申请号： | 201520491546.1 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204991680U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 胡振东 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/36 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用涉及一种具有良好减震密封的芯片，包括：塑料外壳、高导热填料、芯片和硅胶片，所述塑料外壳内部设置有芯片，所述芯片通过所述高导热填料与所述塑硅胶片相连接，所述芯片与栅极、漏极和源极相连接，所述栅极连接有引脚，所述塑料外壳上方设置有粘合片。本实用新型的有益效果是：采用高导热能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震，绝缘，密封的作用，并且使用优质的，提高了工作性能，能够满足高要求设备的工艺性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 减震 密封 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有良好减震密封的芯片，包括：包括有略呈长方形的载体、设置于该载体一侧的记忆端子部、设置于该载体另一侧的接触端子部, 芯板、塑料外壳（5）、高导热填料（6）、芯片（7）和硅胶片（9），所述塑料外壳（5）内部设置有芯片（7），所述芯片（7）通过所述高导热填料（6）与所述硅胶片（9）相连接，所述芯片（7）与栅极（4）、漏极（2）和源极（1）相连接，所述栅极（4）连接有引脚（3），所述塑料外壳（5）上方设置有粘合片（8）；具有芯板，所述芯板左右两侧短边各设有一插脚，上下两侧长边设置有若干相对应的凹形限位口，所述凹形限位口之间斜向绕制有一根零线和一根火线；所述芯板中间部位设置有覆盖于零线和火线上的固定板；所述芯板上设置有两个引线孔，零线和火线分别从两个引线孔内引出。
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