[实用新型]一种白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201520494921.8 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204857774U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟 | 申请（专利权）人： | 江西省晶瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光LED封装结构，包括基板，基板上固有倒装LED芯片及包覆倒装LED芯片的透明硅胶层，透明硅胶层上设有一荧光粉层，其特征在于，所述透明硅胶层的四个侧面为斜面。本实用新型通过采用侧面为斜面的透明硅胶层和荧光粉远离芯片的封装结构有效的解决了白光LED侧面漏蓝光问题，并改变白光LED发光角度，提高亮度，同时有效的减少了白光LED光衰，延长了白光LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，包括基板，基板上固有倒装LED芯片及包覆倒装LED芯片的透明硅胶层，透明硅胶层上设有一荧光粉层，其特征在于，所述透明硅胶层的四个侧面为斜面。
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