[实用新型]一种电子模块的散热结构有效
| 申请号： | 201520508494.4 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204810792U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 沈泉涌 | 申请（专利权）人： | 浙江工业职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子模块散热技术领域，涉及一种电子模块的散热结构，其包括设置在PCB板上的芯片以及芯片散热结构，所述的芯片散热结构包括散热板以及金属导热壳，所述的芯片周围设置有散热板，所述的芯片上方扣压有金属导热壳，所述的金属导热壳边沿与散热板固定连接。相对于现有技术，本实用新型提高了电子模块的散热能力，降低了因电子模块温升过快、散热效果差而造成的设备失效概率；具有结构简单、加工工艺简单、重量轻等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子模块的散热结构，包括设置在PCB板(1)上的芯片(2)以及芯片散热结构，其特征在于：所述的芯片散热结构包括散热板(3)以及金属导热壳(4)，所述的芯片(2)周围设置有散热板(3)，所述的芯片(2)上方扣压有金属导热壳(4)，所述的金属导热壳(4)边沿与散热板(3)固定连接。
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