[实用新型]一种一体化晶体COB封装LED光源及LED灯有效
| 申请号： | 201520508814.6 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204879532U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张伯文 | 申请（专利权）人： | 深圳双辉照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V17/16;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人： | 赵宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种一体化晶体COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层，所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线，所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连；所述电器层通过金线与所述电器层电极相连，所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片；所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。该LED光源将整流二极管、驱动芯片与LED芯片一起封装在晶体基板上，一方面可以缩小LED灯的体积，另一方面使得电器层均可同等地散热，提高了散热效率。本实用新型还提供一种LED灯，包括灯头、灯罩，支撑柱，还包括上述的一体化晶体COB封装LED光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 晶体 cob 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种一体化晶体COB封装LED光源，其特征在于，包括依次设置的晶体基板、电路层、电器层、封装层，所述电路层包括外部输入电极、多个电器层电极、连接线，所述外部输入电极与所述电器层电极、所述电器层电极之间通过所述连接线相连；所述电器层通过金线与所述电器层电极相连，所述电器层包括整流二极管、驱动芯片、LED芯片；所述晶体基板的外边缘处设有卡槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳双辉照明科技有限公司，未经深圳双辉照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520508814.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
