[实用新型]一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备有效
| 申请号： | 201520514791.X | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204906857U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 马军华;聂富刚;莫昌隆;袁林 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉;李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备，接地孔焊盘包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在单面焊盘内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔、设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，单面分割焊盘通过安装于螺钉孔的螺钉与单面焊盘电连接。通过本实用新型的实施，基于单面分割焊盘的互不相连的焊接区导致的容易均匀上锡的特点，在过锡时可以快速上锡，避免出现波峰焊接过炉过程中冒锡的问题，同时由于是双面焊盘也解决了单面焊盘存在的接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 孔焊盘 印刷 电路板 设备 | ||
【主权项】：
一种接地孔焊盘，其特征在于，包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在所述单面焊盘内、并贯穿所述印刷电路板的螺钉孔，还包括：设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，所述单面分割焊盘通过安装于所述螺钉孔的螺钉与所述单面焊盘电连接。
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