[实用新型]一种U形引脚整流桥封装结构有效
| 申请号： | 201520515944.2 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN204792772U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;贺先忠;陆新城;刘君 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种U形引脚整流桥封装结构，包括塑封体，塑封体包括上塑封体和下塑封体，下塑封体两个相对的侧面分别对称引出2个引脚；所述引脚为“U”形结构，引脚包括上水平引脚、垂直引脚和下水平引脚，上水平引脚部分嵌设于塑封体内，下水平引脚位于下塑封体的下方。本实用新型将引脚设计成“U”形结构，在兼容市场上大多数类似封装的情况下，有着良好的散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，在提高散热效果的同时，还使得占用PCB板的面积减少约30%，封装的功率密度（W/mm2）较以前的MBF提高大约5%，更适合节能灯、LED灯、充电器等电路的小型化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 整流 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种U形引脚整流桥封装结构，包括塑封体（1），塑封体包括上塑封体（11）和下塑封体（12），下塑封体（12）两个相对的侧面分别对称引出2个引脚（2），其特征在于：所述引脚（2）为“U”形结构，引脚（2）包括上水平引脚（21）、垂直引脚（22）和下水平引脚（23），上水平引脚（21）部分嵌设于塑封体内，下水平引脚（23）位于下塑封体的下方。
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