[实用新型]振动发声结构及具有该振动发声结构的终端有效
| 申请号： | 201520518978.7 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN204887463U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈佳 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/00 | 分类号： | H04R17/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种振动发声结构，其包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜，压电陶瓷片贴合于壳体上，压电陶瓷片与柔性电路板的一端压合，且压电陶瓷片与柔性电路板电连接，保护膜贴覆于压电陶瓷片上。本实用新型提供的振动发声结构通过将压电陶瓷片与柔性电路板电连接，并使得柔性电路板的一端与压电陶瓷片贴合，将压电陶瓷片贴合于壳体上，并在压电陶瓷片上方设一层保护膜，从而能够对压电陶瓷片进行保护，防止其上产生静电积聚；此外，由于压电陶瓷片直接贴合于壳体上，并通过压电陶瓷片振动来带动壳体发声，从而使得该振动发声结构的整体结构更为简洁，减少了线圈的设计。结构简单并且便于加工。另，本实用新型还提供了一种终端。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 发声 结构 具有 终端 | ||
【主权项】：
一种振动发声结构，其特征在于：所述振动发声结构包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜，所述压电陶瓷片贴合于所述壳体上，所述压电陶瓷片与所述柔性电路板的一端压合，并且所述压电陶瓷片与所述柔性电路板电连接，所述保护膜贴覆于所述压电陶瓷片上。
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