[实用新型]基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具

摘要

基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，属于半导体器件磨片减薄工艺技术领域，包括研磨盘、行星传动机构、硅片吸盘和4英寸硅圆片，4英寸硅圆片通过抽气装置吸附在硅片吸盘上，在4英寸硅圆片上割有多个小尺寸硅片孔，在硅片孔中设置待磨硅圆片，待磨硅圆片与小尺寸硅片孔之间存在间隙。本实用新型结构简单，可有效防止减磨过程中由研磨盘横向剪切力而引起的待磨硅圆片的移动，可同时减磨多个小规格硅圆片，不仅解决了在4英寸吸盘的减薄机上不能减薄小尺寸硅圆片的难题，还能降低生产成本，同时还提高了硅圆片的加工生产效率。

主权项

基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，包括研磨盘、行星传动机构、硅片吸盘(4)和4英寸硅圆片(1)，其特征在于：所述4英寸硅圆片(1)割有多个小尺寸硅片孔(2)，且通过抽气装置吸附在所述硅片吸盘(4)上，在所述4英寸硅圆片(1)上割有多个小尺寸硅片孔(2)，在所述硅片孔(2)中放置待磨硅圆片(3)，所述待磨硅圆片(3)与所述小尺寸硅片孔(2)之间存在间隙(5)，吸盘工作时牢牢吸住待磨硅圆片(3)和带有硅片孔(2)的4英寸硅圆片(1)。