[实用新型]一种晶圆传送装置有效

专利信息
申请号: 201520551122.X 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN204792740U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王世伟 申请(专利权)人: 成都嘉石科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 胡川
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种晶圆传送装置,包括晶圆托盘,该晶圆托盘上设有呈三角形排列的第一顶针、第二顶针及第三顶针;第一顶针、第二顶针及第三顶针均包括金属轴承和固定设置于晶圆托盘上的金属螺杆,金属轴承套设于金属螺杆上部且可绕金属螺杆自由旋转,第一顶针的金属轴承外表面包裹一层缓冲层;第二顶针通过弹簧与晶圆托盘连接。本实用新型通过对第一顶针包裹一层缓冲层和调整第二顶针弹簧的压缩率,减小了弹簧对于晶圆的弹射力度,从而减缓晶圆传送过程,减小了晶圆凹口与第一顶针的撞击力度,避免晶圆凹口被撞伤,降低了晶圆表面的污染物颗粒,提高了晶圆生产制造的良率,降低了生产成本,提升晶圆厂的效益。
搜索关键词: 一种 传送 装置
【主权项】:
一种晶圆传送装置,包括晶圆托盘,其特征在于:所述晶圆托盘上设有呈三角形排列的第一顶针、第二顶针及第三顶针;所述第一顶针、第二顶针及第三顶针均包括金属轴承和固定设置于晶圆托盘上的金属螺杆,所述金属轴承套设于金属螺杆上部且可绕金属螺杆自由旋转,所述第一顶针的金属轴承外表面包裹一层缓冲层;所述第二顶针通过弹簧与晶圆托盘连接。
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