[实用新型]具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板有效
| 申请号： | 201520551694.8 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204994056U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 吴彤;李莹;夏思明;雷华;李金忠 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎启钟华新型材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，其中柔性电路板包括绝缘的基材薄膜层，所述基材薄膜层上贴覆有具有激光活化功能的功能薄膜层，该功能薄膜层上设有电路沟槽，该电路沟槽内粘附有金属导电层；所述基材薄膜层和功能薄膜层为热塑性聚合物材料层。本实用新型的柔性电路板具有结构简单，成本更低，设计更灵活。同时减少了废液污染，环境更友好。同时通过引入激光技术，把塑料薄膜的柔性和激光工艺的精密度有机结合，使得本实用新型得到的柔性电路板具备更短的生产流程、更薄的厚度和更高的配线密度等诸多优势，有着极大的实用价值，能很好地满足柔性电路板不同使用环境下的更苛刻需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 激光 直接 成型 结构 功能 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，包括绝缘的基材薄膜层，其特征在于，所述基材薄膜层上贴覆有具有激光活化功能的功能薄膜层，该功能薄膜层上设有电路沟槽，该电路沟槽内粘附有金属导电层；所述基材薄膜层和功能薄膜层为热塑性聚合物材料层。
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