[实用新型]一种SMD LED灯珠的UV封装结构有效
| 申请号： | 201520552414.5 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204927327U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁 | 申请（专利权）人： | 叶逸仁;李朋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种SMD LED灯珠的UV封装结构，包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。采用可透光UV胶以印刷方式或点胶方式制作围槽本体，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装,通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,使得该LED灯珠更节能更环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led uv 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SMD LED灯珠的UV封装结构，其特征在于：包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。
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