[实用新型]晶圆测试结构有效
| 申请号： | 201520567017.5 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204834614U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种晶圆测试结构，所述晶圆上包括阵列排布的管芯，所述管芯之间通过划片槽隔开，所述晶圆测试结构还包括设置在划片槽中的导电通路，所述导电通路将至少两个管芯电连接成为一个测试组。所述晶圆测试结构提高了晶圆测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试结构，所述晶圆上包括阵列排布的管芯，所述管芯之间通过划片槽隔开，其特征在于，所述晶圆测试结构还包括设置在划片槽中的导电通路，所述导电通路将至少两个管芯电连接成为一个测试组，其中，根据所述测试组中的一个管芯的测试结果判断该组中的管芯是否合格。
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