[实用新型]壳体结构有效
| 申请号： | 201520578211.3 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN204859827U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 罗福元 | 申请（专利权）人： | 翊百舜企业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种壳体结构，用于卡合电子组件，壳体结构包含上壳体与下壳体，上壳体一面向内凹陷形成凹陷空间，下壳体一面向内凹陷形成容置空间，下壳体的两侧一端分别向外并朝容置空间中弯曲延伸形成多个卡扣件，其中，下壳体藉由多个卡扣件弹性卡合电子组件的两侧，以将电子组件容置在容置空间，并且上壳体可拆卸地接合在下壳体，以将下壳体容置在凹陷空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种壳体结构，其特征在于，用于卡合电子组件，所述壳体结构包含：上壳体，所述上壳体的一面向内凹陷形成凹陷空间；以及下壳体，所述下壳体的一面向内凹陷形成容置空间，所述下壳体的两侧一端分别向外并朝所述容置空间中弯曲延伸形成多个卡扣件；其中，所述下壳体藉由多个所述卡扣件弹性卡合所述电子组件的两侧，以将所述电子组件容置在所述容置空间，并且所述上壳体可拆卸地接合在所述下壳体，以将所述下壳体容置在所述凹陷空间中。
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