[实用新型]SMD载带成型机上的成型机构

摘要

本实用新型涉及SMD载带成型机上的成型机构，包括上模体、下模体、安装柱、通气管、限位条，实际使用时，将载带经加热后送入限位条之间，上模体在安装柱的带动下与下模体压合，压合后，与上模体上的通气管连接的气源气泵朝通气管内充气，经上模体内部管道吹向下模体上表面的凹槽内，由于下模体凹槽内分布有多个通孔，因此载带会被气源气泵吹出的气体吹向下模体上表面的凹槽底部，载带经冷却后即可成型。与通气管连接的气源气泵还可以自带冷却系统，提高载带冷却成型效率。

主权项

SMD载带成型机上的成型机构，包括上模体、下模体、安装柱、通气管、限位条，其特征在于上模体、下模体上下对应，上模体通过多条安装柱与成型机连接固定，上模体中部通过通气管与气源气泵连接，限位条设置在上模体与下模体之间，下模体上表面设置有与待成型形状相同的凹槽，下模体凹槽内分布有多个通孔，上模体与下模体上表面的凹槽对应位置设置有出气口，所述出气口通过上模体内部管道与通气管相通。