[实用新型]电子装置的改良散热结构有效
| 申请号： | 201520590480.1 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN204948592U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 许神安 | 申请（专利权）人： | 道登电子材料股份有限公司;许神安 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘化帅 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子装置的改良散热结构，是黏附于电子装置上进行散热；该散热结构包含有至少一个散热结构单元，各该散热结构单元包含有高导热物质单元，以及在高导热物质单元和外界间提供绝缘和导热功能的导热绝缘介质；该导热绝缘介质由陶瓷和高分子结合而成。本实用新型的导热绝缘介质附加第三维度散热的导热效果，取代现行大量使用于电子组件中，提供绝缘用途的PET(MYLAR)薄带；此一绝缘物质的改良，还可在两个以上的高导热物质单元之间扮演单元间传导热能的角色，使高导热物质能以复数层的型态叠合，以倍数型态显著提高散热面积，达成高效率散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 改良 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的改良散热结构，是黏附于电子装置上进行散热；其特征在于，该散热结构包含有至少一个散热结构单元，各该散热结构单元包含有高导热物质单元，以及在高导热物质单元和外界间设置具有绝缘和导热功能的导热绝缘介质；该导热绝缘介质由陶瓷和高分子结合而成。
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