[实用新型]高压水喷淋装置有效
| 申请号： | 201520606646.4 | 申请日： | 2015-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN204885110U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 楚智勇 | 申请（专利权）人： | 深圳沃夫特自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高压水喷淋装置，其包括：多个喷嘴模块、多组滚筒组件以及滚筒固定支架，多个喷嘴模块分布在引线框架行走路径的两侧；多组滚筒组件分别设置在每个喷嘴模块的对立侧，每组滚筒组件包括：多个沿引线框架行走路径依次排布并能够同步转动的滚筒以及穿设在各滚筒轴向的滚筒轴；滚筒固定支架位于每组滚筒组件的上方并与各滚筒轴可转动相连。该高压水喷淋装置能够高效、快捷地去除电子元件上的毛刺，还能够确保电子元件在去毛刺过程中不变形，从而不仅提高了电子元件的生产效率，还保证了电子元件的成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
一种高压水喷淋装置，用以去除引线框架的毛刺，其特征在于，包括：多个喷嘴模块，分布在引线框架行走路径的两侧；多组滚筒组件，分别设置在每个喷嘴模块的对立侧，每组滚筒组件包括：多个沿引线框架行走路径依次排布并能够同步转动的滚筒以及穿设在各滚筒轴向的滚筒轴；滚筒固定支架，位于每组滚筒组件的上方并与各滚筒轴可转动相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
