[实用新型]一种传感器芯片固定装置有效
| 申请号： | 201520608938.1 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205033461U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 周春燕;金友明 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰科电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C33/12 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖;李强 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器芯片固定装置，包括传感器芯片设置面，设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣，设置在所述传感器芯片设置面的另一端的凹陷部。该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。本实用新型传感器芯片固定装置通过倒扣实现了对传感器芯片的稳固限位的前提下，通过设置凹陷部避免成型的传感器芯片设置面与脱模过程中的模具型芯摩擦而损坏模具型芯。因而，所述传感器芯片固定装置不仅能够延长模具使用寿命，并且最终使得依此模具制造出来的传感器芯片设置面始终保持较高的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片固定装置，其特征在于包括：传感器芯片设置面，用于安装固定传感器芯片；设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣，所述传感器芯片设置面的另一端设置有凹陷部，该凹陷部自所述传感器芯片设置面起凹陷；该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。
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