[实用新型]一种TO封装LD器件的模具有效

专利信息
申请号: 201520636570.X 申请日: 2015-08-20
公开(公告)号: CN204843246U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 丁绍平 申请(专利权)人: 马鞍山中杰电子科技有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 蒋海军
地址: 243000 *** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种TO封装LD器件的模具,属于激光二极管制造领域。下模具的上端设有定位模,所述的定位模的一端表面为圆形,定位模的另一端套在下模具的上端外部,包括上模具,定位模的中心上、上模具的中心上和下模具的中心上均设有模腔,所述的定位模的另一端设有圆柱形的空腔,空腔的直径与下模具的上端的外径相配合,上模具为阶梯式圆柱形,上模具一端,上模具的中间部位和另一端均为圆柱形,三个部位的圆柱的直径,依次变大,上模具的两端的表面均为平面,下模具为阶梯式圆柱形,下模具的上端和下端均为圆柱形,直径大小不同,下模具的两端的表面均为平面。它的定位模设计合理,定位简单,加工方便,提高了效率,有利于规模生产。
搜索关键词: 一种 to 封装 ld 器件 模具
【主权项】:
一种TO封装LD器件的模具,包括上模具(21),下模具(22)的上端设有定位模(1),其特征在于,所述的定位模(1)的一端表面为圆形,定位模(1)的另一端套在下模具(22)的上端外部,上模具(21)设在定位模(1)的上端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马鞍山中杰电子科技有限公司,未经马鞍山中杰电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520636570.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top