[实用新型]凸块结构及封装组件有效
| 申请号： | 201520670333.5 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204885143U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 林正忠;蔡奇风 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种凸块结构及封装组件，所述凸块结构包括：导电柱，所述导电柱的顶部形成有凹面；覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导电柱的顶部；焊料层，所述焊料层位于所述凹面内的所述覆盖层上。通过在导电柱的顶部设置凹面，并将焊料层设置于所述凹面内，使得所述焊料层在倒装芯片回流工艺后，即使在高温条件下，所述焊料层会被限制在所述凹面内，不会从其原有的位置凸出至所述导电柱的两侧，可以有效地避免相邻焊料层相接触发生短路；本实用新型可以使得倒装芯片封装件的尺寸更小、更轻，进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，其特征在于，所述凸块结构包括：导电柱，所述导电柱的顶部形成有凹面；覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导电柱的顶部；焊料层，所述焊料层位于所述凹面内的所述覆盖层上。
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