[实用新型]智能卡芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520676428.8 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN204991695U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201158 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能卡芯片封装结构，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本实用新型的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片封装结构，包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。
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