[实用新型]LED封装结构及LED灯具有效
| 申请号： | 201520701139.9 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN205004353U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黄伟传 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;F21V7/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构及LED灯具，LED封装结构包括：金属基座；反射杯，所述反射杯固定在所述金属基座上；LED芯片，所述LED芯片固定在所述金属基座的固晶面上，并位于所述反射杯的内腔的底部；荧光胶层，所述荧光胶层填充在所述反射杯的内腔中并包覆所述LED芯片；还包括：有机硅薄膜层，所述有机硅薄膜层覆盖在所述荧光胶层的表面上。有机硅薄膜层不仅能够对金属反射层起到保护的作用，而且能够对荧光粉层起到长期防御环境中硫化物，水汽等杂质侵蚀的作用，特别是对于硅酸盐和氟化物等容易受潮的荧光粉起到了很好的保护作用，且高致密性有机硅无色透明，不影响LED的反射率，从而保障LED的出光效率和持久亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括：金属基座(2)；反射杯(1)，所述反射杯(1)固定在所述金属基座(2)上；LED芯片(3)，所述LED芯片(3)固定在所述金属基座(2)的固晶面上，并位于所述反射杯(1)的内腔(11)的底部；荧光胶层(4)，所述荧光胶层(4)填充在所述反射杯(1)的内腔(11)中并包覆所述LED芯片(3)；其特征在于，还包括：有机硅薄膜层(5)，所述有机硅薄膜层(5)覆盖在所述荧光胶层(4)的表面上。
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