[实用新型]一种防短路的BOSA封装结构有效
| 申请号： | 201520714034.7 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204964822U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王文兆 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防短路的BOSA封装结构，所述封装结构包括：BOSA主体；PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述BOSA主体上，用以将所述BOSA主体与PCB的封装焊盘相连；贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内；所述封装结构包括5个所述PIN引脚；所述贴片电容的所有引脚均接地；所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。本实用新型提出的防短路的BOSA封装结构，通过在原通用结构的基础上增加两个贴片电容，垫在BOSA主体的下方，可以防止BOSA主体的PIN引脚焊接短路；同时省掉了塑料垫片，降低工厂生产组装插件的复杂性，提高产品组装效率，并节省了器件成本和生产的人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 短路 bosa 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：光发射接收组件主体；PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上，用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连；贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内。
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