[实用新型]集成电路IC器件有效
| 申请号： | 201520734948.X | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN205092235U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | Y·马;K-Y·吴;张学仁;W·Z·吴 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路IC器件。该集成电路IC器件包括IC和环绕IC的密封材料。引线耦合至IC并从密封材料的侧面向外延伸，其中每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。在另一实例中，引线包括上水平部分、下水平部分和中间弯曲部分，中间弯曲部分从上水平部分向上延伸并向下延伸到下水平部分。根据本实用新型的方案，能够提高集成电路IC器件的板层级可靠性，并且能够提高引线与电路板之间的电路板层级的焊接接头可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 器件 | ||
【主权项】：
一种集成电路IC器件，其特征在于，包括：IC；密封材料，环绕所述IC；以及多条引线，被耦合至所述IC并从所述密封材料的侧面向外延伸，每条引线均具有三个连续的暴露部分，该三个连续的暴露部分与上弯曲部和下弯曲部一起限定Z形。
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