[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201520754095.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205069623U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 武藤晃;板东晃司;佐藤幸弘;御田村和宏 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/04;H01L23/49;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL)，并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成，以此为前提，一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此，夹具(CLP)被搭载于引线(LD1)上(1点)和一对悬吊部(HL)上(2点)，夹具(CLP)被这些部件3点支承。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片，其具有形成有电极焊盘的表面；芯片搭载部，其搭载有所述半导体芯片；导电性部件，其经由导电性粘接材料而与所述半导体芯片的所述电极焊盘和引线分别电连接；支承部，其支承所述导电性部件；和封固体，其将所述半导体芯片封固，所述导电性部件具有主体部和与所述主体部相连的延伸部，在俯视下，配置成所述导电性部件的所述延伸部的一部分与所述支承部重叠，所述支承部与所述延伸部重叠的区域内包于所述封固体。
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