[实用新型]自清理残渣的镭射钻孔设备有效
| 申请号： | 201520759940.9 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN205008754U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 高雪飞;吴建华;孙旺 | 申请（专利权）人： | 昆山亚奇瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自清理残渣的镭射钻孔设备，包括：接收残渣的收集台,移送印刷线路板的移动组件，镭射仪，置于印刷线路板上并带动上述镭射仪移动的定位板；收集台组成有：收集台本体，固定于收集台本体的转轴，一端固定于转轴的旋转板。本实用新型提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 清理 残渣 镭射 钻孔 设备 | ||
【主权项】：
自清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，包括：接收残渣的收集台,移送印刷线路板的移动组件，镭射仪，置于上述印刷线路板上并带动上述镭射仪移动的定位板；上述收集台组成有：收集台本体，固定于上述收集台本体的转轴，一端固定于上述转轴的旋转板。
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