[实用新型]光学接近度传感器有效
申请号: | 201520765156.9 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN205091459U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 靳永钢 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | G01S7/481 | 分类号: | G01S7/481;G01S17/08 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 新*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光学接近度传感器,其中形成具有延伸穿过其中的光发射开口和光接收开口的封装顶板、将光发射元件附接至该封装顶板与该光发射开口相邻以及将光接收元件附接至该封装顶板与该光接收开口相邻。将封装本体形成至该封装顶板上以限定接纳该光发射元件的光发射空腔以及接纳该光接收元件的光接收空腔。 | ||
搜索关键词: | 光学 接近 传感器 | ||
【主权项】:
一种光学接近度传感器,其特征在于,包括:封装顶板,所述封装顶板具有延伸穿过所述封装顶板的光发射开口和光接收开口;光发射元件,所述光发射元件被附接至所述封装顶板与所述光发射开口相邻;光接收元件,所述光接收元件被附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻;封装本体,所述封装本体被附接至所述封装顶板以限定接纳所述光发射元件的光发射空腔以及接纳所述光接收元件的光接收空腔,其中在所述封装本体和所述封装顶板之间的接口处所形成接合线;以及连接器板组件,所述连接器板组件包括光发射器和光接收器,所述光发射器和所述光接收器被附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准。
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