[实用新型]耐高温LED集成光源有效
| 申请号： | 201520765398.8 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205014119U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赖日阳 | 申请（专利权）人： | 赖日阳 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/10;F21V23/06;F21V29/89;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种耐高温LED集成光源，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶避免其漏液的围坝胶。通过将PPA注塑支架改进为绝缘薄板，减小了绝缘板的厚度，增强了铜基板的散热效果，同时设置围墙式围坝胶，由于围坝胶厚度较薄，所以集成芯片上方的透明硅胶也比较薄，热阻就变小了，更有利于集成芯片上表面的散热。本实用新型的集成光源结构简单，易于实现，成本低廉，适于广泛应用于实际工业生产过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种耐高温LED集成光源，其特征在于，包括集成芯片、加强集成芯片散热的铜基板、对集成芯片进行保护的透明硅胶以及绝缘薄板，所述绝缘薄板上设置有容置集成芯片的定位槽，所述集成芯片穿过定位槽后固定在铜基板上，所述透明硅胶涂覆在集成芯片表面，该集成光源还包括围合透明硅胶以避免其漏液的围坝胶。
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