[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201520777856.X 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN205082062U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 谢敬芳;胡才武 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件,该电子零件包括至少一个接地焊盘,该导电线路层包括至少一第一接地线路;该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔,该通孔内充满第一锡膏,该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。本实用新型不仅为实现加强片、柔性电路板及零件的接地焊盘三者的电连接提供了可能,还为零件的接地焊盘提供支撑,降低接地焊盘剥离损坏风险。
搜索关键词: 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,该柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件,该电子零件包括至少一个接地焊盘,该导电线路层包括至少一第一接地线路;其特征在于,该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔,该通孔内充满第一锡膏,该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。
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