[实用新型]应用于网络控制自动化系统的热传导结构有效

专利信息
申请号: 201520778222.6 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN205213225U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 余家德 申请(专利权)人: 凌华科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构,包括有电路模块及散热机构,其中该电路模块所具的电路板上为设有发热源,并于电路板二侧端部位置所形成的裸铜区设有铜箔层,而散热机构所具的外壳二侧处为设有相对的侧板,并于侧板上皆设有具滑套的导轨部,且该外壳及其侧板之间形成有容置空间,便可将电路板上的铜箔层为沿着导轨部的滑套内部嵌入,并推动于外壳上朝电路板相对向内位移使电路板定位于容置空间内,且可透过导轨部的滑套完整包覆于电路板的铜箔层处形成一热传导路径以利于热的传导,辅助电路板的发热源于运作时所产生的热量经由铜箔层导出至散热机构上增加整体的散热面积进行散热,进而可提高整体的散热效率。
搜索关键词: 应用于 网络 控制 自动化 系统 热传导 结构
【主权项】:
一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构,包括有电路模块及散热机构,其中:该电路模块为具有一电路板及电路板上所设的至少一个发热源,并于电路板二侧端部位置所形成的裸铜区设有用以传导发热源于运作时产生的热量的铜箔层;该散热机构所具有的外壳二侧处为设有相对的侧板,并于侧板上皆设有导轨部所具有的滑套用以包覆于铜箔层处形成一热传导路径,且外壳及其侧板之间形成有可供电路板定位于其内的容置空间。
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