[实用新型]具有缓冲功能的晶圆传送盒有效
| 申请号： | 201520778400.5 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205122550U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨丰文 | 申请（专利权）人： | 杨丰文 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有缓冲功能的晶圆传送盒。在一实施例中，具有缓冲功能的晶圆传送盒包括一盒体、一承载座、多个第一缓冲元件及一盖体。该盒体具有一开口及一容纳空间。该承载座设置于该容纳空间内，该承载座用以承载一晶圆盒。所述第一缓冲元件设置于该承载座，且所述第一缓冲元件接触该盒体。该盖体覆盖该开口，且接触该晶圆盒的一顶部。利用本实用新型的晶圆传送盒，可提供于传送晶圆盒的避震缓冲，除了避免晶圆盒内晶圆的损坏之外，亦降低晶圆受掉落微粒(Fall on Particle)的影响而造成良率下降。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 缓冲 功能 传送 | ||
【主权项】：
一种具有缓冲功能的晶圆传送盒，其特征在于：所述具有缓冲功能的晶圆传送盒包括：一盒体，所述盒体具有一开口及一容纳空间；一承载座，所述承载座设置于该容纳空间内，该承载座承载一晶圆盒；多个第一缓冲元件，所述第一缓冲元件设置于该承载座，且所述第一缓冲元件接触该盒体；及一盖体，所述盖体覆盖该开口，且接触该晶圆盒的一顶部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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