[实用新型]一种TR组件的高密度组装结构有效

专利信息
申请号: 201520794769.5 申请日: 2015-10-14
公开(公告)号: CN205015471U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 张年 申请(专利权)人: 无锡华测电子系统有限公司
主分类号: G01S7/28 分类号: G01S7/28
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 214072 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种TR组件的高密度组装结构,包括不锈钢套管;所述不锈钢套管中安装有HTCC基板和LTCC基板;所述HTCC基板和LTCC基板之间依次安装有互联框架和EMC屏蔽弹簧片;所述互联框架上设置有多个孔洞;还包括纤维纽扣和绝缘介质,嵌套在所述互联框架的孔洞内;所述HTCC基板和LTCC基板的外侧还分别安装有第一散热底板和第二散热底板;还包括第一可伐焊框和第二可伐焊框,分别扣合在不锈钢套管上下端面上。本实用新型通过垂直互连技术连接各层基板,从而拓展了组件的空间深度。与具有同样功能的组件相比,它的体积缩小了近4/5,重量为原来的3/8,这对于重量要求和空间体积要求非常苛刻的机载雷达来说是一个巨大的进步。
搜索关键词: 一种 tr 组件 高密度 组装 结构
【主权项】:
一种TR组件的高密度组装结构,其特征在于:包括不锈钢套管(4);所述不锈钢套管(4)中安装有HTCC基板(3)和LTCC基板(8);所述HTCC基板(3)和LTCC基板(8)之间依次安装有互联框架(6)和EMC屏蔽弹簧片(7);所述互联框架(6)上设置有多个孔洞;还包括纤维纽扣和绝缘介质(5),嵌套在所述互联框架(6)的孔洞内;所述HTCC基板(3)和LTCC基板(8)的外侧还分别安装有第一散热底板(2)和第二散热底板(9);还包括第一可伐焊框(1)和第二可伐焊框(10),分别扣合在不锈钢套管(4)上下端面上。
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